2．2處理時間對粘接性能的影響 A1 51作為偶聯劑。表2給出了不同處理時間條件下芳綸布為了進一步考查處理時間對粘接性能的影響，選擇 與硅橡膠的粘接強度和破壞形式。
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由表2得出，隨著處理時間的延長，芳綸布與硅橡膠的粘接強度呈現先增加后減小的趨勢，其破壞形式由界面破壞變成內聚破壞。A1 51是硅烷偶聯劑，發生水解時產生一0H，與芳綸布表面的一OH發生縮合反應，而一CH=CH，基與硅橡膠分子發生反應，從而在硅橡膠與芳綸布間形成化學鍵，故粘接強度增加。隨著處理時間的延長，芳綸布表面的活性官能團數量增多，在硅烷偶聯劑作用下使得芳綸布與硅橡膠的交聯鍵數量增多。同時，處理時間長，芳綸布表面粗糙度增加，也增大了纖維的表面積和機械嚙合作用，有利于其粘接性能的改善 。但是，處理
時間超過20 min后，芳綸表面粗糙度下降，粘接強度反而有所降低，故處理時間以不大于1 5 min為宜。
3 結論
低溫等離子法處理芳綸布，增加了芳綸布表面的粗糙度和表面羥基含量。在硅烷偶聯劑A1 51作用下能明顯改善芳綸布與硅橡膠間的粘接性能，在一定的范圍內，隨著處理時間的延長，其改善幅度增大。
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