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O前言

聚合物與無機粒子的復合可充分利用兩者性能互補的優勢，成為傳統材料多功能化和新材料開發的重要途徑[1-4]。其中，導電聚合物和金屬粒子的復合材料是材料研究的熱點之一。在眾多的導電高聚物中，聚苯胺(polyaniline，PANI)原料便宜、合成簡便、耐高溫及抗氧化性好，且導電性和電活性優異，在許多領域顯示出了廣闊的應用前景[5-8]。金屬粒子由于比表面積大，而具有比塊體材料更優異的電催化性能和小分子吸附能力。金屬銀(AS)粒子顯示出最優異的導電和熱穩定性能[7]，在催化、殺菌、生物和電子元器件等領域有著廣泛的應用[8-9]。此外，作為紡織材料的聚酰胺(PA)纖維具有強度高、耐熱性好、機械性能優良及柔性良好的特點。因此，銀／聚苯胺／錦綸(Ag／PANI／PA)復合織物具有良好的導電性和抗菌性能。

采用化學鍍技：術將織物表面金屬化，在保持紡織品原有柔性風格的基礎上，可使其具有特殊的光澤、導電和抗菌等多種特殊功能[10-12]。化學鍍銀機理如下：

[Ag(NH3)2NO3]→[Ag(NH3)2]++NO3-；(1)

[AS(NH3)2]+→Ag++2NH3               (2)

2nAg++2C6H1206+3nOH-=nAg+nRCOO-+2nH20(3)

目前，在PANI介質表面進行化學鍍的研究正處于起步階段[13]，在紡織品表面功能化領域的應用更是鮮有報道。本課題組在織物表面生成均勻致密的PANI膜方面，已進行了系統研究并取得一些進展[14-17]。

本項目利用PANI作為金屬Ag與PA織物的中間柔性導電層，利用化學鍍方法在PANI／PA織物表面沉積金屬Ag，試制了方阻低于30mΩ/口，且在5％NaCI溶液中浸泡48h后方阻增加值小于25mΩ／C的導電復合織物。