硅膠燙印版的正確選擇與工藝控制由于硅膠燙印版在我國燙印行業出現得較晚，現有的一些制備技術還不夠成熟，因此在選擇和使用過程中經常會遇到一些問題，下面就對經常出現的一些典型問題進行分析。
硅膠燙印版的選擇 現有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在HS60以上，一般為HS85±5。這是因為如果硅膠層的硬度太低，在高溫、高壓下易變形，使版面對電化鋁的剪切力不夠，從而影響燙印效果。因此，一般情況下選擇的硅膠層的硬度應大于HS80。 隨著硅膠層硬度的提高，硅膠層的回彈性一般都會受到影口向，而回彈性直接關系到燙印的效果，如果硅膠層的回彈性不好，必然會導致燙印的圖文邊緣外延、黏結不牢。出現毛邊等現象。因此在選擇硅膠燙印版時，回彈性應引起重視。 為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1—3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關系到硅膠燙印版的使用壽命，如果硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高，則高溫、高壓下容易開裂。因此，應選擇硅膠層與鋁板之間黏結強度較高的硅膠燙印版。 燙印工藝的控制 1．燙印溫度的控制 傳統的電化鋁燙印版選用銅、鋅版，由于銅和鋅的導熱系數較高，因此燙印溫度一般為70—180℃。而硅膠燙印版由于其表面的硅膠層導熱系數較低，因此燙印時應適當提高燙印溫度，一般情況下應比銅、鋅版燙印溫度高30—50℃。當然，硅膠層的導熱性越好，燙印溫度就可調得越低，也就越能節省能耗。因此，在選擇硅膠燙印版時，也應選擇導熱性較好的硅膠燙印版。 2．燙印壓力的控制 硅膠燙印版表面使用了硬度較低的硅膠層，有一定的彈性，在燙印的過程中較銅。鋅版更容易將電化鋁箔壓實。因此要在相同的條件下獲得相同的燙印效果，硅膠燙印版所用的壓力要小一些。3．燙印速度的控制 在其他條件相同的情況下，與銅鋅版相比，有彈性的硅膠燙印版能夠在更短的時間內將電化鋁
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